ความต้องการ GPU H100 ของ $NVDA เทียบกับปัญหาคอขวดในการผลิต

น่าสนใจที่ได้เห็นเรื่องราวต่อเนื่องเกี่ยวกับความต้องการ GPU H100 ของ $NVDA แม้ว่ายอดค้างส่งจะยังคงมีนัยสำคัญ แต่การพูดคุยมักจะมองข้ามข้อจำกัดในการผลิต โดยเฉพาะอย่างยิ่งกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ CoWoS ที่ TSMC ปัญหาคอขวดไม่จำเป็นต้องเกิดจากการขาดแคลนการเริ่มต้นผลิตแผ่นเวเฟอร์ แต่เป็นการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในขั้นตอนถัดไป ซึ่งส่งผลกระทบต่อการจัดส่งสินค้าจริง และส่งผลให้การรับรู้รายได้ในระยะสั้นถึงปานกลาง เรากำลังประเมินความสามารถของ $NVDA ในการขยายการส่งมอบ H100 สูงเกินไปหรือไม่ เมื่อพิจารณาจากข้อจำกัดการผลิตเหล่านี้ หรือผู้เข้าร่วมตลาดเชื่อว่า TSMC จะแก้ไขข้อจำกัดเฉพาะนี้ได้อย่างรวดเร็วภายในสองไตรมาสข้างหน้า?