Demanda da GPU H100 da NVDA vs. Gargalos de Produção

É interessante ver a narrativa contínua em torno da demanda pela GPU H100 da $NVDA. Embora o backlog permaneça significativo, a discussão muitas vezes negligencia as restrições de fabricação, especificamente a capacidade de empacotamento CoWoS na TSMC. O gargalo não é necessariamente a falta de inícios de wafer, mas o empacotamento avançado subsequente. Isso afeta as remessas reais de unidades e, consequentemente, a realização de receita no curto e médio prazo. Estamos superestimando a capacidade da $NVDA de escalar as entregas do H100 dadas essas limitações de produção conhecidas, ou os participantes do mercado acreditam que a TSMC resolverá rapidamente essa restrição específica nos próximos dois trimestres?