NVDA의 H100 GPU 수요 대 생산 병목 현상
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$NVDA의 H100 GPU 수요에 대한 지속적인 이야기가 흥미롭습니다. 백로그는 여전히 상당하지만, 논의에서는 종종 TSMC의 CoWoS 패키징 용량과 같은 제조 제약이 간과됩니다. 병목 현상은 반드시 웨이퍼 시작 부족이 아니라 후속 고급 패키징입니다. 이는 실제 단위 출하량과 결과적으로 단기에서 중기 수익 실현에 영향을 미칩니다. 이러한 알려진 생산 한계를 고려할 때 $NVDA의 H100 공급 확장 능력을 과대평가하고 있는 것일까요, 아니면 시장 참여자들이 TSMC가 향후 두 분기 내에 이 특정 제약을 신속하게 해결할 것이라고 믿는 것일까요?
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